ТВОЙ СЕРВЕР

Даже нестабильная экономическая ситуация, наблюдаемая сегодня в мире, не повод останавливаться в развитии. Так считает руководство тайваньской компании Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), решившееся в непростой для индустрии период на продолжение инвестиций в собственное развитие. Основными направлениями станут: привлечение новых инженерных кадров, освоение технологии изготовления и увеличение объемов выпуска 40-нм интегральных микросхем, подготовка новых технологий изготовления сенсоров изображения, начало освоения 22-нм техпроцесса.

Руководство TSMC не ставит под сомнение сложное положение всех игроков на мировом рынке интегральных микросхем – рецессия привела к серьезным коррективам в планах всех участников IT-индустрии. И у самой TSMC, после отличных темпов роста, показанных в трех первых кварталах 2008 года, в период с четвертого квартала прошлого года по сегодняшний день дела шли далеко не лучшим образом. Прибыль чипмейкера за короткий срок снизилась на 60%, что вынудило руководство принимать срочные меры. В частности, компании пришлось сократить свой штат на 200 человек.

Теперь же, достигнув дна падения, рынок интегральных микросхем будет постепенно восстанавливать утраченные позиции, и TSMC считает, что пришло время для развития собственного бизнеса. Среди основных планов тайваньского чипмейкера значатся:

в данный момент на TSMC работают около 1200 инженеров, занятых в R&D-области, в течение ближайшего времени планирует увеличить их число на 30%;
около 600 инженеров TSMC заняты разработкой дизайна интегральных микросхем, в скором времени их штат увеличится на 15%;
развитие партнерских отношений с компанией Intel, в частности, развитие платформы Intel Atom;
разработка технологии изготовления CMOS-сенсоров изображения – создание устройств разрешением 2, 5 и 8 млн пикселей, изготовление микросхем будет осуществляться по 0,11-мкм техпроцессу;
развитие таких направлений, как изготовление RFID-устройств, смарт-карт, SSD-решений;
развитие 3D-микросхем – к июню будет готова 300-мм фабрика, специализация которой – TSV-решения;
постепенное переоборудование фабрики Fab 12 для освоения 22-нм технологического процесса.

Отметим, что компании TSMC рассчитывает в 2010 году начать изготовление интегральных микросхем по 28-нм техпроцессу. К сожалению, детали пока остаются неизвестными – сообщается лишь о применении таких технологий, как high-k-диэлектрики и технология формирования металлического затвора. В нынешнем же году компания рассчитывает начать выпуск 32-нм микросхем, а спустя два года – уже 22-нм решений.